惠州市瑞容电子有限公司
Huizhou Ruirong Electronic Co.,Ltd.

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惠州市瑞容电子有限公司制程工艺
          
制 程 项 目制 程 范 围工 艺 详 解
层数1-12层层数:指设计文件的线路叠层数量,可生产1-12层的通孔板, 半孔板等
板材类型FR-4/铝基板/高TGFR-4板材( 金宝,建滔,国纪),铝基板材 (联茂/ 国纪GL11 导热系数 1.0W)
板厚范围0.2—8.0mm多层板需要参考压合结构,特殊板料需采购
板厚公差 ( t≥1.0mm)±   10%例如板厚1.6mm,那么其公差为± 0.16mm
板厚公差( t<1.0mm)±0.1mm例如板厚0.6mm,那么其公差为± 0.1mm
最大尺寸600*400mm常规版尺寸为520x415mm,超过该尺寸为超长板,具体订单需要评估优化
钻孔孔径0.15——6.3最小机械钻孔0.15mm,常规最小0.3mm
无铜孔孔径公差 (机器钻 )±0.05mm例如设计为1.0mm的无铜孔,实物板的成品孔径在0.95——1.05mm是合格允许的
有铜孔孔径公差 (机器钻 )±0.076mm例如设计为1.5mm的孔,实物板的成品孔径在1.424——1.576mm是合格允许的
成品内层铜厚18um-140um(4OZ)内层超过3OZ需要看线宽线距数据进行评估
成品外层铜厚35um-140um(4OZ)指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1   OZ=35um,2 OZ=70um
最小线宽3mil(0.075mm)5mil属于我司常规工艺能力,3mil需看板子设计情况,进行优化
最小线距3mil(0.075mm)5mil属于我司常规工艺能力,3mil需看板子设计情况,进行优化
过孔单边焊环≥0.153mm(6mil)如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm
阻焊类型感光油墨感光油墨是现在用得最多的类型,蓝邦油墨/容大油墨
阻焊桥0.2mmIC脚间距保证0.2mm以上,方可以加阻焊桥
最小字符宽≥0.125mm字符最小的宽度,如果小于0.125mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高≥25mil字符最小的高度,如果小于25mil,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
外形尺寸精度±0.15mmCNC外形公差±0.15mm   , V-cut板外形公差±0.2mm
走线与外形间距≥0.3mm(12mil)锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
阻抗公差±5Ω,±10%根据客户阻抗匹配要求进行优化设计,如达不到阻抗要求,会跟客户EQ沟通
翘曲度极限能力0.2%常规板子0.75%,HDI板或压合不对称板:1%。军工要求:0.2%—0.3%
沉金厚度1U‘’—3U‘’U‘’是英制单位,简称“麦”。1U‘’=0.0254um
拼版:无间隙拼版间隙0间隙拼是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解)
拼版:有间隙拼版间隙1.6mm有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
Pads厂家铺铜方式Hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽用Drill   Drawing层如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill   Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层Solder层少数工程师误放到paste层,对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层用Keepout层或机械层请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
半孔工艺最小半孔孔径半孔工艺是一种特殊工艺,拼版方式要注意。我司可以制作高难度半孔板
0.5mm
金手指倒角45°,余厚0.5mm倒角角度公差±5°,余厚公差±0.15mm


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